广东会半导体是浙江省高新技术企业，公司深耕新一代功率半导体领域，业务覆盖芯片设计、器件研发、生产制造、市场销售及应用服务全链条，专注于中高

压工业和新能源等行业，提供高可靠性、高性能的分立器件、模块及板级方案。

        产品线方面，包含30V-2000V电压平台功率器件，包括硅基超薄SGT MOSFET、超结SJ MOS、IGBT分立器件与模块，以及第三代半导体碳化硅SiC MOSFET和

模块、新型合封功率芯片、板级系统方案等。

        在运营模式上，公司正在筹建超薄晶圆制造之中后道背面特色工艺生产线，包括化镀、减薄、离子注入、退火、切割等工艺，后期以Smart IDM模式运营。同

时，为合作伙伴提供“一站式 FSM+BGBM”中后道完整特色解决方案，对标国际顶尖技术水准，定制背面金属及减薄工艺，以此确保产品具备高性能与高性价比

，提升市场竞争力。

        研发位于上海，在上海、深圳、武汉和西安设应用和销售中心，制造基地位于宁波慈溪高新区，42,000 平米功率芯片制造厂房正在筹建中。